Onderzoeksprogramma's
3D-integratie
Imec verricht onderzoek naar 3D-technologie en 3D-ontwerp. Bedrijven kunnen samen met imec zoeken naar vernieuwende 'goedkope' oplossingen voor 3D-interconnecties tussen verpakkingen en binnenin chips. Daarnaast kan er ook samengewerkt worden op het vlak van 3D-ontwerp en ontwerpmethodes om de effectiviteit van 3D-interconnecties te verbeteren.
Meer informatie: