Conferenties

Demo-avond 2010 : betrouwbaarheid van elektronica

Bekijk betrouwbaarheid van elektronica vanuit verschillende invalshoeken (chip/verpakking/bord niveau) en leer hoe het ene niveau het andere kan beïnvloeden.
Maak kennis met de wetenschappelijke methodiek bij de ontwikkeling en realisatie van elektronica, en leer hoe die kennis kan gebruikt worden om de complexiteit van elektronische producten beter te beheersen en hun betrouwbaarheid te waarborgen.
Ervaar de kracht van deze methode ten opzichte van ervaringsgebaseerd werken.

Op deze demo avond wordt aangegeven hoe een IC-geinspireerde wetenschappelijke methodiek een krachtige hefboom vormt om het hoofd te bieden aan de belangrijke uitdagingen van de elektronische productontwikkeling.
Dit event richt zich tot
• bedrijven, organisaties, onderzoeksgroepen, investeerders,...die meer willen weten over de complexiteit en de uitdagingen op het vlak van betrouwbaarheid binnen de elektronische waardeketen
• bedrijven die elektronische producten ontwikkelen en produceren
• bedrijven die elektronische modules integreren in hun producten
• bedrijven actief in de elektronische toeleveringsketen.
• bedrijven actief binnen de micro-elektronica industrie, ontwerp & test.

17u30	Ontvangst deelnemers
18u00	Inleiding betrouwbaarheid: de uitdaging voor elektronica!	Geert Willems
18u10	Aanpak van betrouwbaarheid op IC niveau.	Guido Groeseneken
18u30	Aanpak van betrouwbaarheid van microsystemen en innovatieve verpakkingen.	Ingrid De Wolf
18u50	PBA falingen en hoe ze te vermijden.	Geert Willems
19u10	Rondleiding, posters en demonstraties Informele netwerkmogelijkheid met hapje en drankje
21u00	Einde van het evenement

Inschrijven (gratis deelname) zie link bovenaan.

Falende elektronica laat ons niet meer onberoerd.
Producten en systemen krijgen steeds meer functionaliteiten door de ingebouwde elektronica. Dit gaat vaak ten koste van complexiteit en kan lagere betrouwbaardheid met zich mee brengen.
Recent in het nieuws:
• Gemiddeld faalt 1 op 3 laptops binnen de drie jaar
• het vervangen van de met kinderziekten geplaagde Xbox kostte Microsoft 1 miljard Euro
• (sommige) Toyota’s luisteren niet meer naar de bestuurder
• falende (nieuwe) treinstellen zijn de oorzaak van toenemende vertragingen
• zelfs CERN’s LHC viel uit bij de eerste testen.

Er is meer aan de hand dan toenemende complexiteit en miniaturisatie.
De complexiteit van de producten en systemen is één element van de verklaring voor problemen met betrouwbaarheid. Maar er is meer: de complexiteit van de versplinterde internationaal opererende elektronische toeleveringsketen ligt evenzeer aan de basis. Een gemiddelde Printed Board Assembly (PBA) vertegenwoordigt gauw tientallen, tot meer dan 100 leverancies: van component, soldeermateriaal en Printed Circuit Board (PCB) leveranciers over elektronische assemblage (EMS) en ontwerp subcontractors.
Elektronica-ontwerpers zijn prima geschoold in het ontwerpen van de elektronische functionaliteit. Echter, hun focus ligt minder op de technologische, materiaal en productietechnische aspecten van de elektronicarealisatie. Evenmin op het falingsgedrag van elektronische producten en onderdelen.

Wat kunnen we leren van de IC wereld?
Steeds complexere systemen bouwen in een complexe omgeving van vele economische en regelgevende actoren vormt de uitdaging voor de toekomst, zonder evenwel geconfronteerd te worden met ernstige kwaliteits- en betrouwbaarheidsproblemen. Daarenboven moet dit ook tegen een competitieve kost.
Alle mogelijke functionaliteiten van een product testen voor de vooropgestelde levensduur is alvast geen valabele oplossing. Hoe moet het dan wel?
Hiervoor kan inspiratie gevonden worden in de wereld van de geïntegreerde schakeling (IC). Hier worden systemen op chip (SOC) gerealiseerd met miljarden transistoren die ontworpen en gefabriceerd worden met kosteffectieve chipopbrengst en de vereiste kwaliteit en levensduur. De sleutel is wetenschappelijke onderbouwde kennis van de technologie, de gebruikte materialen, de productietechnieken en het falingsgedrag kwantitatief vertaald door middel van (fysische) modellen in strikte ontwerpregels. Deze aanpak kan doorgetrokken worden van interconnectieniveau zero (IC) over het eerste interconnectieniveau (de verpakking) tot het tweede interconnectieniveau (de PBA).

Figuur : de IC & PCB/PBA realisatie is sterk aan elkaar verwant maar deze beide werelden kunnen elkaar versterken om de betrouwbaarheid te waarborgen!

In vergelijking met de sterk ervaringsgebaseerde methodiek van productontwikkeling en evaluatie op PBA niveau levert een wetenschappelijke methodiek ons krachtige middelen om kosteffectieve producten te ontwikkelen. Een wetenschappelijk methodiek heeft immers een veel groter kwantificatie- en voorspelbaarheidspotentieel ook buiten het ervaringsdomein.

We hopen alvast dat u erbij bent die avond !
Wenst u meer info over de demo avond, neem dan contact op met: Kris Van de Voorde – kris.vandevoorde@imec.be – 016-281535